日前,大唐电信微电子公司和上海先进半导体制造有限公司合作建设的“IC卡芯片后道工序生产线”投产典礼在上海先进半导体制造有限公司隆重举行。
该生产线拥有6万个硅圆片的年加工测试能力,而且装备了目前世界上最先进的由全自动智能化机械手控制的专用设备,性能优良,是国内最先进的IC卡芯片后道工序生产线,已达到国际先进技术水平。
此次新生产线的建成及投入使用,使大唐电信微电子公司成为中国乃至亚洲最大、生产配套设备最完整、最先进的IC卡模块生产厂商。而大唐电信微电子公司与上海先进半导体制造有限公司的合作,也将对我国微电子工业的发展及金卡工程的实施起到积极的推动作用。
上海证券报(2001-05-16)
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