超薄手机、平板电视、超薄笔记本电脑……目前，在民用电子产品领域掀起了“超薄”浪潮。电子产品是否越薄越好呢？
“薄并不是最主要的。”清华大学微电子研究所集成电路开发与工业性试验研究室副教授严利人认为，以数码相机为例，相机内最关键的芯片、电路厚度完全可以在毫米范围，但作为相机整机，除了芯片、电路还要有快门、存储器、镜头等其他部件。所以，并不是所有的电子产品越薄越好，单纯出于对薄的追求，必然带来功能的损失。
他认为，限制电子产品越来越薄的原因还包括散热和封装技术。所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说至关重要，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路腐蚀而造成性能下降。
随着芯片的集成度、功率密度的日益提高，芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石。轻薄电子产品由于体积小，内部空间小，散热就会成为一个大问题。统计数据显示，45%的电子产品损坏是由于温度过高。严利人强调，除了成功实现产品的功能之外，还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命、环境适应能力等。 据央视
