国家集成电路产业投资基金即将挂牌首期规模1200亿元

　　中国半导体行业协会秘书长徐小田25日说，国家集成电路产业投资基金将于近日正式挂牌成立，产业投资基金一期规模达1200亿元，将主要投资于芯片制造等重点产业。

　　徐小田在此间举行的“第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会”上说，国家集成电路产业投资基金的成立将促进芯片设计、芯片制造、封装测试、装备与材料等全产业链布局的协同发展，构建起芯片、软件、整机、系统、信息服务完整生态链。预计1200亿元的中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计超过5000亿元。　(高少华)