向原子级制造技术进发 2026青科会“未来制造前沿论坛”在温启幕

10月24日，2026世界青年科学家峰会平行论坛之一——“未来制造前沿论坛”在温州瓯海启幕。论坛汇聚中外院士、长江学者、国家杰青及产业专家，共同聚焦柔性可穿戴设备制造、碳纳米管一维纳米材料合成、纳米缺陷检测、半导体装备、复杂曲面原子级制造等重要命题，叩问未来制造的科学边界。

温州网讯  10月24日，2026世界青年科学家峰会平行论坛之一——“未来制造前沿论坛”在温州瓯海启幕。论坛汇聚中外院士、长江学者、国家杰青及产业专家，共同聚焦柔性可穿戴设备制造、碳纳米管一维纳米材料合成、纳米缺陷检测、半导体装备、复杂曲面原子级制造等重要命题，叩问未来制造的科学边界。

论坛主讲嘉宾如群星闪耀。中国工程院外籍院士、新加坡国立大学终身教授Seeram Ramakrishna以制造业在医疗健康领域的发展历程为切入，聚焦柔性可穿戴医疗设备在能源供给与舒适度方面的痛点，推动柔性可穿戴医疗设备向主动干预和自供电发展。作为静电纺丝纳米纤维研发领域的国际公认开拓者，他在推动相关技术产业化与可持续发展方面具有极高的国际话语权和号召力。

同时拥有中日两国工程院院士头衔的丸山茂夫教授任教于浙江大学，他被誉为碳纳米管及低维材料领域的国际级泰斗。本次论坛他带来“碳纳米管一维范德华异质结构”的研究报告，为下一代柔性电子埋下伏笔。

随后，华侨大学徐西鹏教授拆解碳化硅、金刚石等新型半导体衬底的高效精密磨粒加工；西南交通大学钱林茂教授将“复杂曲面金属件原子级制造”引入纳米摩擦学与多场耦合抛光的深层讨论。杨树明、李文昊、张鑫泉、薛飞等专家分别围绕纳米缺陷检测、米级光栅位移测量、光学系统原子级制造与半导体微环境控制等课题展开报告。

首日10场主旨报告凝聚出清晰共识——未来制造的核心，不再只是“切得更快、磨得更细”，而是跨尺度协同、多物理场耦合、产-学-研一体化、装备自主可控的系统工程；原子级制造正从概念走向量产工艺闭环；在半导体衬底、保形光学窗口、高铁轴承、深空光谱光栅等关键场景中，“低损伤、可复现、可测量”正成为硬指标。

25日，国防科技大学戴一帆、浙江大学巨阳、香港理工大学张志辉、厦门大学周伟等学者将继续就光学皮米级抛光、电子风力修复缺陷、五轴振镜激光等硬核命题展开深入交流。两天议程从论文图表到机床选型，学术与产业的话语在瓯江畔自然交融。

此外，论坛还举行了Light杭州办公室揭牌仪式。十余年来，Light学术出版中心以领军期刊Light为核心，已发展成为集科学交流、科研合作、产业共融于一体的学术品牌。此次Light杭州办公室落地及论坛举办，将进一步推动光学领域的学术交流与产学研合作，为科研学者提供更丰富的学术资源与平台支撑。

本次论坛由中国机械工程学会生产工程分会主办，国际纳米制造学会、浙江大学机械工程学院等共同承办。

来　源：温州日报

记者 洪越风

本文转自：温州新闻网 66wz.com